Xiaomi, XRING O1 adını verdiği ilk kendi tasarladığı yonga setiyle mobil işlemci alanında önemli bir atılım yapmaya hazırlanıyor. Bu çip, TSMC’nin ikinci nesil 3nm üretim tekniğiyle üretilmiş olup, 19 milyar transistör barındırmaktadır. XRING O1, Xiaomi’nin amiral gemisi cihazları olan Xiaomi 15S Pro ve Xiaomi Pad 7 Ultra’ya güç sağlayacak.
Daha önce mobil işlemcilerde Qualcomm ve MediaTek’e bağımlı olan Xiaomi için bu gelişme, dikkat çeken bir dönüm noktası olarak görülüyor.
PERFORMANS VE VERİMLİLİK İDDİALARI
Xiaomi, XRING O1 çipinin AnTuTu benchmark testinde 3 milyonun üzerinde bir puan elde ettiğini ve Apple’ın A18 Pro işlemcisi ile eşit seviyede performans gösterdiğini iddia ediyor. Xiaomi CEO’su Lei Jun, şirketin Apple’dan hemen daha iyi bir performans beklemediğini, ancak çipin hafif ve orta zorluktaki görevlerde öngörüleri aştığını dile getirdi.
Ayrıca, XRING O1 çipinin GPU’sunun, Apple’ın amiral gemisi çipinden yüzde 35 daha az enerji tükettiği ve sürdürülebilir performans için gelişmiş soğutma ile dinamik performans ayarları içerdiği kaydedildi.
GELİŞTİRME SÜRECİ VE TEKNİK DETAYLAR
Lei Jun, XRING O1’in geliştirilmesi için dört yıl süren bir süreç ve 13.5 milyar yuan (yaklaşık 1.87 milyar dolar) yatırım yapıldığını açıkladı. Teknoloji blog yazarı Geekerwan’ın yaptığı incelemeler, çipin kendine özgü bir tasarıma sahip olduğunu doğrulayarak dikkat çekici bulgular sunmuştur.
XRING O1, dört kümeli bir yapılandırma ile 10 çekirdekli bir CPU’ya sahiptir. Bu yapı 3.9GHz’de iki adet Cortex-X925 ultra büyük çekirdek, 3.4GHz’de dört adet Cortex-A725 performans çekirdeği, 1.9GHz’de iki adet Cortex-A725 verimlilik çekirdeği ve 1.8GHz’de iki adet Cortex-A520 ultra verimlilik çekirdeğinden oluşmaktadır.
Ayrıca çip, 16 çekirdekli Immortalis-G925 GPU ve 44 TOPS’a kadar yapay zeka hesaplama kapasitesine sahip 6 çekirdekli bir NPU’yu da gözetmektedir. Xiaomi, önümüzdeki on yıl içinde çip geliştirme yol haritasına 50 milyar yuan (yaklaşık 6.9 milyar dolar) yatırım yapmayı hedefliyor.
News
