Huawei, 2026’da 3nm Çip Üretmeyi Hedefliyor!

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Çin merkezli yayın kuruluşu UDN’nin yayımladığı bilgilere göre, Huawei, ABD’nin uyguladığı yaptırımlara ve gelişmiş çip üretim teknolojilerine erişimindeki kısıtlamalara rağmen 2026 yılına kadar kendi 3nm çiplerini üretmeyi hedefliyor.

Halen mevcut üretim hattı, aşırı ultraviyole (EUV) litografi makineleri kullanılmadan üretilen gerçek 5nm çiplere odaklanmış durumda.

ALTERNATİF ÜRETİM TEKNİKLERİ VE AR-GE YÖNTEMLERİ

Huawei, Hollandalı ASML firmasının sahip olduğu patentler dolayısıyla EUV teknolojisini kullanamıyor. Bu nedenle, şirket, Shanghai Micro Electronics (SMEE) tarafından üretilen çoklu desenleme (multi-patterning) teknolojisine sahip SSA800 litografi makinelerine yöneliyor.

Şirket, bu ayın başlarında Kirin X90 işlemcili Matebook Fold modelini tanıtmıştı. İlgili işlemci, “5nm çip” olarak adlandırılsa da, GSM Arena’nın belirttiği şekilde aslında gelişmiş paketleme teknolojisine sahip bir 7nm tasarımını temsil etmektedir.

Bu çip, diğer 5nm çiplerle kıyaslandığında benzer bir performans sunmasına rağmen, verimliliğinin yalnızca yüzde 50 olması üretim maliyetlerini artırıyor ve seri üretimde zorluklara yol açıyor. Huawei’nin 3nm çip hedefi, bu tür verimlilik sorunlarını aşma gerekliliğini de beraberinde getiriyor.